3G-модуль на чипсете Qualcomm 6270
Технологии: 3G
Подробнее »»
3G-модуль на платформе Unisoc
Silicon Labs приглашает принять участие в серии вебинаров, посвященных разработке беспроводных устройств.
Миниатюрные отладочные платы реализуют новые возможности стандарта Bluetooth 5.2.
Встраиваемые антенны для многофункциональных устройств различного исполнения- PIFA-антенны, спиральные, PCB на кабеле с разъемом U.Fl.
